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SIC洗砂行業配品配件
我司生產用于洗砂行業中酸洗，堿洗用支架、小車等，價格優，質量好，品質保證。
在硅片切割過程中使用碳化硅微粉作為介質在太陽能硅片線切割過程中，由于碳化硅顆粒與硅棒之間的碰撞和摩擦而產生的破碎碳化硅顆粒和硅顆粒也將混入切割體系中。
綠碳化硅微粉（GC） 呈綠色，晶體結構，硬度高，切削能力較強，化學性質穩定，導熱性能好。
利用JZFZ設備來進行超細粉碎分級的微米級碳化硅粉體。目前碳化硅微粉主要為1200#和1500#為主，由于碳化硅微粉主要用于磨料行業，所以對微粉的分級有特殊要求，微粉中不能有大顆粒出現，所以為達國際和國內產品要求，一般生產都采用JZF分級設備來進行高精分級。 目前國內碳化硅微粉主要為黑碳化硅微粉和綠碳化硅微粉。 碳化硅微粉主要標準有：國標、日標、歐標。市場上主要以國標和日標為主流，出口則以日標為主。
呈綠色，晶體結構，硬度高，切削能力較強，化學性質穩定，導熱性能好。微觀形狀呈六方晶體,碳化硅的莫氏硬度為9.2，威氏顯微硬度為3000--3300公斤/毫米2，努普硬度為2670—2815公斤/毫米，顯微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于剛玉而僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認為是3.20克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆積密度在1.2--1.6克/毫米3之間，比重為3.20～3.25。綠碳化硅是以石油焦和優質硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機械強度高于剛玉。
用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程性加工材料。 碳化硅的主要分析檢測方法： 碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒徑大小對線切割影響很大， 但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因為線切割時碳化硅為游離狀態切割 顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。 檢測辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(檢測效率高，數值較精確）。 碳化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。 碳化硅粒型檢測需要瑞思RA200顆粒分析儀.（可以分析顆粒形狀系數 圓度 較準確）
在硅片切割過程中使用碳化硅微粉作為介質在太陽能硅片線切割過程中，由于碳化硅顆粒與硅棒之間的碰撞和摩擦而產生的破碎碳化硅顆粒和硅顆粒也將混入切割體系中。
綠碳化硅微粉（GC） 呈綠色，晶體結構，硬度高，切削能力較強，化學性質穩定，導熱性能好。
利用JZFZ設備來進行超細粉碎分級的微米級碳化硅粉體。目前碳化硅微粉主要為1200#和1500#為主，由于碳化硅微粉主要用于磨料行業，所以對微粉的分級有特殊要求，微粉中不能有大顆粒出現，所以為達國際和國內產品要求，一般生產都采用JZF分級設備來進行高精分級。 目前國內碳化硅微粉主要為黑碳化硅微粉和綠碳化硅微粉。 碳化硅微粉主要標準有：國標、日標、歐標。市場上主要以國標和日標為主流，出口則以日標為主。
呈綠色，晶體結構，硬度高，切削能力較強，化學性質穩定，導熱性能好。微觀形狀呈六方晶體,碳化硅的莫氏硬度為9.2，威氏顯微硬度為3000--3300公斤/毫米2，努普硬度為2670—2815公斤/毫米，顯微硬度3300千克每立方毫米。在磨料中高于剛玉而僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認為是3.20克/毫米3，其碳化硅磨料的自然堆積密度在1.2--1.6克/毫米3之間，比重為3.20～3.25。綠碳化硅是以石油焦和優質硅石為主要原料,添加食鹽作為添加劑，通過電阻爐高溫冶煉而成。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機械強度高于剛玉。
用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程性加工材料。 碳化硅的主要分析檢測方法： 碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。 碳化硅的粒徑大小對線切割影響很大， 但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因為線切割時碳化硅為游離狀態切割 顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。 檢測辦法：硅的含量需要原子吸收檢測(檢測效率高，數值較精確）。 碳化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。 碳化硅粒型檢測需要瑞思RA200顆粒分析儀.（可以分析顆粒形狀系數 圓度 較準確）
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